超微型系统级封装(SiP)医疗装配
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超微型系统级封装(SiP)医疗装配
40多年来，安森美半导体已证实领先于微型系统级封装（SiP）方案，解决助听器制造商空间极为受限的要求。随着其他医疗设备缩小尺寸，它们也可受益于相同的微型化技术和装配。
先进的3D封装
 3D堆叠架构 |
| 我们的定制3D封装在同一封装将不同的硅芯片和分立元件连接在一起，以显着节省空间，和通过减少信号距离从而提高电信号的性能。 我们的封装技术包括：
高密度陶瓷基板
安森美半导体制造高密度、高性能的陶瓷基板电路以优化微型化。
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