XC56L307VF160 规格参数
| Program Memory Type | ROMLess |
| PCB changed | 196 |
| HTS | 8542.31.00.01 |
| ECCN (US) | 3A991 |
| Data Bus Width (bit) | 24 |
| Minimum Operating Temperature (°C) | -40 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 100 |
| Supplier Package | MAP-BGA |
| Instruction Set Architecture | Enhanced Dual Harvard |
| Package Height | 1.16 |
| Maximum Operating Supply Voltage (V) | 3.6|1.9 |
数据手册
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