| 制造商零件编号 | A3P250-FGG256I |
| I/O 数 | 157 |
| 产品相片 | 256-BPBGA
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| 总 RAM 位数 | 36864 |
| 湿气敏感性等级 （MSL） | 3（168 小时） |
| 栅极数 | 250000 |
| 设计资源 | Development Tool Selector
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| 描述 | IC FPGA 157 I/O 256FBGA |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 | 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS2)规范要求 |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C（TJ） |
| 得捷电子 零件编号 | 1100-1248-ND |
| 供应商器件封装 | 256-FPBGA（17x17） |
| 制造商 | Microsemi Corporation |
| PCN 组件/产地 | Mult Dev Test Site 28/Feb/2019
Mult Devices 29/Mar/2019
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| 零件状态 | 在售 |
| 现有数量 | 得捷电子库存现货: 90
可立即发货
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| 包装 | 托盘 |
| 类别 | 集成电路（IC） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 产品族 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 电压 - 电源 | 1.425V ~ 1.575V |
| PCN 设计/规格 | Copper Wire Rev. C 24/Jun/2013
Mult Dev Design Advisory 13/Oct/2017
Mult Dev Software Chg 8/Oct/2018
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| 特色产品 | ProASIC®3 FPGA Family
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| 数据列表 | ProASIC3 Flash Datasheet;
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| 系列 | ProASIC3 |
| 标准包装 | 90 |
